SMT / DIPの複数の検査および制御位置用のデュアルトラックオンラインXLIN-VL-AOI68 AOIマシン
● 日常のシンプルかつ効果的な操作習慣に合わせた、簡潔で直感的なマンマシンインターフェイス。
●高精度、高解像度のカラーデジタルカメラ、写真を撮るための安定性の高い作業、リアルで自然な画像効果を復元し、高品質の画像出力を実現します。理論的には、無制限のカメラを選択できます。
●テレセントリックレンズ（標準装備） 高解像度、超広被写界深度、超低歪み、独自の平行光設計などにより、基板や背の高い部品の傾きを斜視することなく鮮明に撮像できます。
● 包括的で柔軟なソフトウェア、最小限のトレーニング要件、使いやすさ。
● 設定の一貫性を保つためのワークフロー ウィザード。
●便利な引き戸設計でメンテナンスも容易です。
●さまざまなPCBの検出要件を満たすことができる、大型の検出範囲設計。
●OK/NGダブル受電盤接続ステーションと連携し、オンライン試験、受電盤、メンテナンスのシームレスな接続を真に実現し、生産ラインの前後装置との自動接続をサポートします（オンラインタイプ）。
● オフラインプログラミングとオフラインデバッグ機能の適用により、機器を最大限に活用できます。
● さまざまな実用的なアルゴリズムを包括的に適用し、ソフトウェアアプリケーションをより柔軟にします。
● 無線ネットワーク下のモバイル端末を使用して、1対多モードを採用して作業場の任意の位置にワークステーションを設置することができ、メンテナンスワークステーションを介して複数のオンライン機械の検出データを確認して、目的を達成できます。人員の節約。
正確な欠陥名を正確に表示することができ、完全な SQL データベース システムによってサポートされています。お客様の工程分析や品質向上に便利な円グラフやヒストグラム形式のSPC統計解析システムを提供します。
● OCR 文字認識やパステストなどの特別な応答アルゴリズムにより、印刷後の品質検査に効果的に対応でき、検出率と通過率が高くなります。
●高度にインテリジェントな制御システム、製品の品質状態をリアルタイムに監視し、タイムリーに対応します。
● CADによる部品規格の自動連携や、配置機による座標データの取り込みを実現し、プログラム設計の自動化を実現します。
| 回路基板のテスト済み | SMTはんだペースト印刷後、SMTリフローはんだ前後、DIPウェーブはんだ前後、ソフトボード、アルミ基板 |
| 検出方法 | 深層学習、ベクトル分析、色計算、色抽出、グレースケール計算、画像比較、OCV/OCR などに関連する 26 のアルゴリズムがあり、今後も増加し続けます (テンプレート マッチング、インテリジェント検出、インテリジェント判断、バーコード認識、2 つのアルゴリズム)寸法コード認識、文字認識、文字照合、抵抗値認識、円検出、極性検出、傷検出、ブリッジ検出、平均値、最大値、最小値、範囲値、局所平均値、輝度抽出、相対オフセット、2-端角検出、共線性検出、サブコンポーネント生成、計算値、基板全体検出[+]、基板全体検出[-]、片側位置決め) |
| カメラ | 高速スマートデジタルカメラ |
| カメラ/レンズの解像度 | カメラ：500万～2000万画素フルカラー高速産業用デジタルカメラ。私たちはソースコードの開発を管理しており、理論的には無制限のカメラを選択できます。レンズ解像度: 7um/10um/15um/20um/25um、特殊用途に合わせてカスタマイズ可能。標準テレセントリックレンズ |
| 光源 | リング3次元マルチチャンネルカラー光源のアプリケーション構成に応じて、適合するRGB仕様と同軸光源を選択してください |
| プログラミングモード | 手動書き込み、自動検索、CADデータインポート、自動対応部品ライブラリ |
| 検出範囲の種類 | はんだペースト印刷：有無、オフセット、錫少なめ、錫多め、断線、錫連続、汚れ、キズ等 |
| 部品欠陥：部品の欠品、複数の部品、オフセット、スキュー、墓石、横向き、部品の転倒、部品の間違い、破損、反転、XYθオフセットなど。 | |
| はんだ接合の欠陥: 錫が多すぎる、錫が少ない、誤はんだ、連続錫、錫ボール、接着剤のオーバーフロー、リードアウトなし、銅箔汚染など。 | |
| 特別な機能 | プログラムを自動的に呼び出し、ボード全体、ジグソーとマルチマーク、不良マーク、多面同時テストの検出を最適化します。 |
| 最小限の部品テスト | 01005チップ、0.3ピッチIC。お客様のプロセス仕様に応じて光学構成を調整します |
| SPCとプロセス制御 | プロセス全体を通してテストデータを記録し、統計と分析を実行し、生産ステータスと品質分析を表示し、Excel、Txt、Word などのレポート形式でエクスポートします。 |
| バーコードシステム | 自動バーコード認識 (1 次元または 2 次元コード)、大きなバーコードも認識可能 (マルチ FOV スマート スプライシング) |
| オペレーティング·システム | Windows 10 x64 オペレーティング システム、中国語または多言語バージョン、最新のオペレーティング システム |
| 結果の出力を確認する | 32インチLCDディスプレイ、OK/NG信号 |
| PCB サイズ範囲 | 最小: 50*50mm;最大: 460*650mm (シングルトラックモード);最大: 両方のトラックで 460*360mm (シングル カメラ デュアル トラック モード)。お客様の前後装置で定義されている固定レールと可動レールを確認する必要があります（通常、1本のレールは固定、2～4本のレールは調整可能）、特殊な用途に合わせてカスタマイズ可能 |
| プリント基板の厚さの範囲 | 0.3～5mm |
| PCB クランプ システムのエッジ クリアランス | 基板端から3.5mm以内は空き |
| 最大PCB重量 | 3KG |
| プリント基板の曲げ | <5mm または PCB の対角長の 3% |
| PCB の上部と下部のクリア高さ | PCB (上面): 30mm PCB 底面 (下面): 80mm |
| コンベアシステム | ボトムアップ固定、基板曲げ変形自動補正、基板自動出し入れ、フラットベルト、自動幅調整 |
| 地面からのコンベヤ高さ | 880～920mm |
| コンベア流量・時間 | ソフトウェアにより左→右右→左に設定できます。ボードへの出入り時間: 3 ～ 5 秒 |
| X/Y プラットフォーム ドライバー | ネジとACサーボモーターで駆動、PCBは固定、カメラはX/Y方向に移動、それぞれ認証に合格 |
| 電源 | AC220V 50/60Hz 1.5KW |
| 空気圧 | 0.4～0.8MPa |
| 前後のデバイス通信 | スメマ |
| 装備重量 | 約750KG |
| 装置寸法 | L1000（本体長さ）*W1360（ハンドル付属品含まず）*H1660mm、高さには信号灯は含まれません。 |
| 環境温度と湿度 | 5～35℃ 35～80%RH（結露なきこと） |
| 機器の安全規制 | CE安全規格に準拠 |
| オプション | リペアステーションシステム、オフラインプログラミングシステム、SPCサーバーシステム、バーコード認識システム、MESインターフェース/現場インターフェース |
