はんだペースト印刷→部品実装→リフローはんだ付け→AOI光学検査→メンテナンス→サブ基板。
電子製品は小型化を追求しており、これまで使用されていた穴あきプラグイン部品を減らすことができなくなりました。電子製品はより完全な機能を備えており、使用される集積回路 (IC) には穴あきコンポーネントがなく、特に大規模で高度に集積された IC では表面実装コンポーネントを使用する必要があります。製品の大量生産と生産の自動化により、工場は顧客のニーズに応え、市場競争力を強化するために、高品質の製品を低コストで高生産量で生産する必要があります。電子部品の開発、集積回路（IC）の開発、半導体材料の多様な応用。電子技術の革命は急務であり、国際的な潮流を追いかけています。 intelやamdといった国際的なcpuや画像処理装置メーカーの製造プロセスが20ナノメートルを超えるレベルまで進歩していると、表面実装技術やプロセスなどsmtの開発が進んでいるわけではないと考えられます。
smt チップ処理の利点: 高い実装密度、電子製品の小型、軽量。チップ部品の体積と重量は、従来のプラグイン部品に比べてわずか約1/10です。一般に、SMT の採用後、電子製品の体積は 40% ～ 60% 減少し、重量は 60% ～ 80% 減少します。高い信頼性と強力な耐振動性を備えています。はんだ接合部の不良率が低い。高周波特性が良好です。電磁干渉と無線周波数干渉を軽減します。自動化が容易に実現でき、生産効率の向上が図れます。コストを30%～50%削減します。材料、エネルギー、設備、人的資源、時間などを節約します。
smt パッチ処理の処理フローは複雑であるため、smt パッチ処理を専門とする smt パッチ処理工場が多数存在します。深センでは、エレクトロニクス産業の活発な発展により、smtパッチ加工の実績が産業の繁栄をもたらしました。
投稿時間: 2021 年 12 月 15 日
