SMT/DIP の複数の検査および制御位置用の高精度 Xinling オフライン/デスクトップ AOI XLIN-VT-AOI60
• 毎日のシンプルで効果的な操作習慣に合わせた、シンプルで直感的なマンマシン インターフェイス。
• 高精度、高解像度のカラーデジタルカメラ、写真を撮影するための安定性の高い作業、真の自然な画像効果を復元し、高品質の画像出力を実現します。理論的には、無制限のカメラを選択できます。
●テレセントリックレンズ（標準装備） 高解像度、超広被写界深度、超低歪み、独自の平行光設計などにより、斜視することなく基板や背の高い部品の傾きを鮮明に撮影できます。
• 包括的で柔軟なソフトウェア、最小限のトレーニング要件、使いやすさ。
• 設定の一貫性を保つためのワークフロー ウィザード。
・便利なスライドドア設計によりメンテナンスが容易になります。
• さまざまな PCB の検出要件を満たすことができる、大きなサイズの検出範囲設計。
●OK/NGダブル受電盤接続ステーションとの併用により、オンライン試験、受電盤、メンテナンスのシームレスな接続を真に実現し、生産ラインの前後装置との自動接続をサポートします（オンラインタイプ）。
• オフラインでのプログラム設計とオフラインデバッグ機能の適用により、機器の利用効率を最大化します。
• さまざまな実用的なアルゴリズムを包括的に適用し、ソフトウェアアプリケーションをより柔軟にします。
• 無線ネットワーク下のモバイル端末を利用することで、工場内の任意の場所にワークステーションを設置でき、1対多モードを採用し、メンテナンスワークステーションを通じて複数のオンライン機械の検出データを確認することで人員削減の目的を達成します。正確な欠陥名を正確に表示することができ、完全な SQL データベース システムによってサポートされています。お客様の工程分析や品質向上に便利な円グラフやヒストグラム形式のSPC統計解析システムを提供します。
• OCR 文字認識やパステストなどの特別な応答アルゴリズムにより、印刷後の品質検査をより効果的に満たすことができ、検出率と通過率が高くなります。
• 高度にインテリジェントな制御システム、製品の品質状態をリアルタイムで監視し、タイムリーに対応します。
・CADによる部品規格の自動連携や、配置機による座標データの取り込みを実現し、プログラム設計の自動化を実現します。
SMTはんだペースト印刷後、SMTリフローはんだ付け前後、DIPウェーブはんだ付け前後、ソフトボード、アルミ基板の回路基板検査。
検出手法にはディープラーニング、ベクトル解析、色計算、色抽出、グレースケール計算、画像比較、OCV/OCRなど26種類のアルゴリズムがあり、今後も増加予定（テンプレートマッチング、インテリジェント検出、インテリジェント判定、バーコード認識） 、QRコード認識、文字認識、文字照合、抵抗値認識、円検出、極性検出、傷検出、ブリッジ検出、平均値、最大値、最小値、範囲値、局所平均値、輝度抽出、相対オフセット、2 -端角検出、共線性検出、サブコンポーネント生成、計算値、基板全体検出[+]、基板全体検出[-]、片側位置決め)。
カメラ 高速スマートデジタルカメラ
カメラ/レンズ解像度 カメラ: 500万～2,000万画素、フルカラー高速産業用デジタルカメラ。私たちはソースコードの開発を管理しており、理論的には無制限のカメラの選択が可能です。レンズ解像度: 7um/10um/15um/20um/25um、特殊な用途に合わせてカスタマイズ可能。標準的なテレセントリックレンズ。
光源 リング状三次元多チャンネルカラー光源の使用形態に応じて、適合するRGB仕様と同軸光源を選択してください。
プログラミングモード 手動書き込み、自動検索、CADデータインポート、自動対応部品ライブラリ。
検出範囲の種類 はんだペースト印刷の有無、オフセット、錫の減少、錫の増加、断線、錫の連続、汚染、傷など
部品欠陥：部品の欠品、複数の部品、オフセット、スキュー、墓石、横向き、部品の転倒、部品の間違い、破損、反転、XYθオフセットなど。
はんだ接合の欠陥: 錫が多すぎる、錫が少ない、誤ったはんだ付け、連続錫、錫ボール、接着剤のオーバーフロー、リードアウトなし、銅箔汚染など。
特別な機能 プログラムを自動的に呼び出し、基板全体の検出、ジグソーとマルチマーク、不良マーク、多面同時テストを最適化します。
最小パーツテスト01005チップ、0.3ピッチIC。お客様のプロセス仕様に合わせて光学構成を調整します。
SPC とプロセス コントロールは、プロセス全体にわたるテスト データを記録し、統計と分析を実行し、生産ステータスと品質分析を表示し、Excel、Txt、Word などのレポート形式で出力します。
バーコードシステム 自動バーコード認識 (1D または 2D コード)、超大型バーコードを認識可能 (マルチ FOV スマート スプライシング)。
オペレーティング システム Windows 10 x64 オペレーティング システム、中国語または多言語バージョン、最新のオペレーティング システム。
テスト結果出力 32 インチ LCD ディスプレイ、OK/NG 信号。
PCB サイズ範囲最小: 50*50mm;最大: 450*350mm;特殊な用途に合わせてカスタマイズできます。
PCB厚さ範囲0.3～5mm
PCB クランプ システムのエッジ ギャップ、基板エッジから 3.5 mm 以内の空き。
最大PCB重量3KG
PCB の曲げ度 <5mm または PCB の対角長の 3%
PCB の上部と下部のクリア高さ: 上部: 30 mm、下部: 70 mm。調整可能で、特殊な用途に合わせてカスタマイズできます。
プリント基板接地高さ 780 ～ 820 mm
X/Y プラットフォーム ドライブ 手動ピック アンド プレース ボード、精密ネジ ドライブ、PCB を移動する Y サーボ モーター、写真を撮るためにカメラを駆動する X サーボ モーター。
電源 AC220V 50/60Hz 1.0KW
空気圧は必要ありません
前面および背面のデバイス通信はオプションの Smema
機器重量約350KG
機器寸法 L900(左右)×W1000(前後)×H1500mm
周囲温湿度 5～35℃ 35～80%RH（結露なきこと）
機器の安全規制 CE 安全規格に準拠
オプションのメンテナンスステーションシステム、オフラインプログラミングシステム、SPCサーバーシステム、バーコード認識システム、MESインターフェース/製造現場インターフェース。
