装着ヘッドには角度回転、昇降、真空吸着等の機能があります。作業の流れは、装着ヘッドが真空吸着をオンにし、降下機構により装着ヘッドが下降し、フィーダの供給位置に到達します。部品を吸着した後、取り付けヘッドが上昇し、高速カメラによる写真画像の取得が完了します。その後、PCB 上のデバイス位置に移動し、真空が閉じられた後、取り付けヘッドが PCB デバイスの座標位置に下がります。 、体が強くて頭が上がっています。