SMT 生産 LED 電球組立ライン機械を作る SMT 自動回路基板ピック アンド プレイス
1、全自動ローディングマシン
2.全自動プリンター
| モデル | GKG-XY600 |
| 最大基板サイズ(X×Y) | 450mm×340mm |
| 最小基板サイズ | 50mm×50mm |
| プリント基板の厚さ | 0.4～6mm |
| 反り | ≤1%対角線 |
| 最大ボード重量 | 3kg |
| ボードマージンギャップ | 2.5mm |
| 転送速度 | 1500mm/s(最大) |
| 地面からの移動高さ | 900±40mm |
| 転送モード | 1段軌道 |
| 支援方法 | 磁性シンブル、等高ブロック等（オプション：1.真空チャンバー、2.専用ワーク治具） |
| パフォーマンスパラメータ | |
| 画像キャリブレーションの繰り返し精度 | (±12.5um@6α、CPK≧2.0) |
| 印刷の繰り返し精度 | (±18um@6α、CPK≧2.0) |
| サイクルタイム | <7秒(印刷とクリーニングを除く) |
| 画像パラメータ | |
| 視野 | 10mm×8mm |
| ベンチマークポイントの種類 | 標準形状ベンチマークポイント(SMEMA規格)、はんだパッド/開口部 |
| カメラシステム | 独立したカメラ、上向き/下向きイメージングビジョンシステム |
| 印刷パラメータ | |
| プリントヘッド | フローティングインテリジェントプリントヘッド（2つの独立した直結モーター） |
| テンプレートのフレームサイズ | 470mm×370mm～737mm×737mm |
| 最大印刷領域(X×Y) | 530mm×340mm |
| スキージタイプ | スチールスクレーパー/接着スクレーパー(印刷工程に合わせた角度45°/50°/60°) |
| スキージの長さ | 300mm(長さ200mm～500mmはオプション) |
| スキージ高さ | 65±1mm |
| スキージの厚さ | 0.25mm ダイヤモンドライクカーボンコーティング |
| 印刷モード | シングルまたはダブルスクレーパー印刷 |
| 離型長さ | 0.02mm～12mm |
| 印刷速度 | 0～20mm/s |
| 印圧 | 0.5kg～10kg |
| 印刷ストローク | ±200mm（中心より） |
| クリーニングパラメータ | |
| クリーニングモード | 1. ドリップ洗浄システム; 2. ドライ、ウェット、バキュームモード |
| 装置 | |
| 電力要件 | AC220V±10%、50/60Hz、2.5KW |
| 圧縮空気の要件 | 4～6Kgf/cm2 |
| 動作周囲温度 | -20℃～+℃ |
| 外形寸法 | L1158×W1400×H1530(mm) |
| 機械重量 | 約800Kg |
3. SIPLACE SMT マシン
| モデル | D4 |
| プリント基板仕様 | |
| ガントリー | 4 |
| ノズルヘッド数量 | 4 |
| トレイ供給能力 | 3 x 8 mm S で 144 トラック |
| リールテープフィーダーの数量 | 144 |
| PCBフォーマット | L610×W508mm2 |
| プリント基板の厚さ | 0.3mm～4.5mm |
| プリント基板の重量 | 約3kg |
| IPC機能 ベンチマーク値 理論値 | 57,000CPH |
| 66,000CPH 81,500CPH | |
| 取付精度 | 配置精度（50μm+3σ）：+/-67um/CHIP |
| 角度精度（0.53σ）：+/-0.7.1mm/CHIP | |
| カメラ | 5段階の照度レベル |
| コンポーネント範囲 | 01005-18.7×18.7mm2 |
| 配置パフォーマンス: | 最大60,000 cp/h |
| 装置 | |
| 電源 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz |
| 給電モジュールの種類 | テープフィーダーモジュール、スティックマガジンフィーダー、バルクケース、アプリケーション固有 |
| 外形寸法 | L1,254×W1,440×H1,450mm（突起部を除く） |
| 重さ | 約1.750kg |
4. X8-TEA-1000D リフロー溶接
| モデル | X8-TEA-1000D |
| マシンパラメータ | |
| 寸法(長さ*幅*高さ) | 6000*1660*1530mm |
| 重さ | 約2955kg |
| 加熱ゾーンの数 | 上位10位/下位10位 |
| 加熱ゾーンの長さ | 3895mm |
| 冷却ゾーンの数 | 上位3位/下位3位 |
| 整流板構造 | 小さな循環 |
| 要求排気量 | 10m3/min*2(排気) |
| 色 | コンピューターグレー |
| 制御システム | |
| 電源要件 | 三相、380v 50/60HZ(オプション:三相、220v 50/60HZ) |
| 総電力 | 83KW |
| 起動電力 | 38KW |
| 通常の消費電力 | 11KW |
| 温める時間 | 約20分 |
| 温度制御範囲 | 室温 -300℃ |
| 温度管理方法 | PIDクローズループ制御+SSR駆動 |
| 温度制御精度 | ±1℃ |
| PCB の温度偏差 | ±1.5℃(RM基板試験基準による) |
| データストレージ | プロセスデータとステータスの保存 |
| 異常警報 | 温度異常（定温後の超高温・超低温） |
| ボードドロップアラーム | 信号灯（黄色 - 警告、緑色 - 正常、赤色 - 異常） |
| コンベアシステム | |
| レール構造 | 全体断面タイプ |
| チェーン構造 | ボード詰まりを防ぐダブルバックル |
| PCBの最大幅 | 400mm(オプション:460mm) デュアルレール 300mm*2 |
| レール幅の範囲 | 50-400mm(オプション:50-460mm) デュアルレール 300mm*2 |
| コンポーネントの高さ | 上30/下30mm |
| コンベア方向 | L→R(オプション：R→L) |
| コンベヤレール固定式 | フロントレール固定（オプション：リアレール固定） |
| 基板コンベア方向 | エアリフロー=チェーン+メッシュ(N2リフロー=チェーンオプション:メッシュ) |
| コンベヤ高さ | 900±20mm |
| コンベア速度 | 300～2000mm/分 |
| 自動潤滑 | マルチ給油モードが選択可能 |
| 冷却システム | |
| 冷却方法 | 加熱空気冷却水チラー |
5、全自動荷降ろし機
